世代・性能が分かるチップセット

Z270、H170、X79、Z77、H77、B75、Z68などの英数字の組み合わせは、マザーボードに搭載されているチップセットを指しています。

チップセットは主に、CPUも手がけている IntelとAMDが作っています。

新しいチップセットが出ると、その提供を受けてマザーボードメーカーがマザーボードを作り市場に出します。チップセットは、マザーボードに搭載されているものであって、単体で市販されているというわけではありません。

このページでは、チップセットとは何か、どのようなチップセットがあるか、主にIntelのチップセットを例に紹介しています。

場所

チップセットは、ATXやMicroATXのマザーボード、またメーカー製パソコンにも必ず搭載されています。

マザーボードマザーボード上のチップセット。2チップ構成と1チップ構成のものがあります。2チップ構成のノースブリッジ(上)とサウスブリッジ(下)。


サウスブリッジ最近のマザーボード。Core iシリーズの登場から CPUがグラフィック機能を内蔵するようになり、従来のノースブリッジがなくなり 1チップ構成になっています。

Z270、H77、B75、Z68などは ここのことです。


ヒートシンクCPUほどではありませんが 発熱するためヒートシンクが上に取り付けられています。


チップセットヒートシンク下のチップセット。大規模集積回路であり LSIともいわれます。

ノースブリッジとサウスブリッジ

チップセットは、マザーボードに接続されている機器、例えばCPU、メモリー、グラフィックボード、LANなどのデータの受け渡しを管理しています。

2チップ構成

現在のチップセットは 1チップ構成ですが、以前は 2チップ構成でそれぞれのチップセットで役割が分担されています。

ノースブリッジ

ノース(北)なので、マザーボードの上にあるチップセットです。

ノースブリッジはCPUの近くにあります。このチップは、メモリーや内蔵グラフィック、グラフィックボードなど高速な処理が必要な部品を担当します。ノースブリッジがCPUに近いのは少しでも高速な処理を行うためです。

メモリーコントローラハブ 略して MCH、グラフィック機能(GPU)を内蔵しているものを GMCHといいます。

サウスブリッジ

サウス(南)なので、マザーボードの下にあるチップセットです。

サウスブリッジは、ハードディスク、光学ドライブ、キーボード・マウス、USB、LAN、オーディオなど比較的 低速でも問題が生じないデバイスを担当しています。

I/Oコントローラー・ハブ 略して ICHといいます。

PCH

現在のチップセットの構成です。

ノースブリッジは、Core iシリーズが登場した頃から CPUが担当することになりました。よってノースブリッジそのものがマザーボード上からなくなっています。

高速な処理をCPUが、それ以外をサウスブリッジが担当します。

1チップ構成

1チップ構成になってからは、ICHではなく Platform Controller Hub 略して PCHといいます。

Intelのチップセット

以下は、マザーボードに搭載されてきたIntelのチップセットです。(上が新、下が旧、太字はCPUソケット、左から主な対応CPU、主な対応メモリー、インターフェースなど、LGA1151で重複する部分は省力しています。)

LGA1151

  • Z390・・・・・Coffeelake、Coffee Lake Refresh
  • Z370・・・・・Coffeelake、Coffee Lake Refresh
  • H370・・・・・Coffeelake、Coffee Lake Refresh
  • B365・・・・・Coffeelake、Coffee Lake Refresh
  • B360・・・・・Coffeelake、Coffee Lake Refresh
  • H310・・・・・Coffeelake、Coffee Lake Refresh

LGA1151

  • Z270・・・・・Kabylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0
  • H270・・・・・Kabylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0
  • B250・・・・・Kabylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0
  • Z170・・・・・Skylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0
  • H170・・・・・Skylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0
  • B150・・・・・Skylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0
  • H110・・・・・Skylake、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0

LGA2011-v3

  • X99・・・・・Haswell-E、DDR4、PCIe M.2、SATA3.0

LGA1150

  • Z97・・・・・Haswell・Broadwell、DDR3、PCIe M.2、SATA3.0
  • H97・・・・・Haswell・Broadwell、DDR3、PCIe M.2、SATA3.0
  • Z87・・・・・Haswell、DDR3、SATA3.0
  • H87・・・・・Haswell、DDR3、SATA3.0
  • B85・・・・・Haswell、DDR3、SATA3.0
  • H81・・・・・Haswell、DDR3、SATA3.0
  • B81・・・・・Haswell、DDR3、SATA3.0

LGA2011

  • X79・・・・・Sandy Bridge-E・Ivy Bridge-E、DDR3、SATA3.0

LGA1155

  • Z77・・・・・IvyBridge、DDR3、SATA3.0
  • Z75・・・・・IvyBridge、DDR3、SATA3.0
  • H77・・・・・IvyBridge、DDR3、SATA3.0
  • B75・・・・・IvyBridge、DDR3、SATA3.0
  • Z68・・・・・Sandy Bridge、DDR3、SATA3.0
  • P67・・・・・Sandy Bridge、DDR3、SATA3.0
  • H67・・・・・Sandy Bridge、DDR3、SATA3.0
  • Q67・・・・・Sandy Bridge、DDR3、SATA3.0
  • B65・・・・・Sandy Bridge、DDR3、SATA3.0
  • H61・・・・・Sandy Bridge、DDR3

LGA1366

  • X58・・・・・Nehalem Core i7 900番台、DDR3

LGA1156

  • H57・・・・・Nehalem、DDR3
  • H55・・・・・Nehalem、DDR3
  • Q57・・・・・Nehalem、DDR3
  • P55・・・・・Nehalem、DDR3

LGA775

  • X48・・・・・FSB(1600/1333/1066/800)、DDR2
  • X38・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • P45・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • G45・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • Q45・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • P43・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • G43・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • G41・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • P35・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • G35・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • G33・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • Q35・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • P31・・・・・FSB(1066/800)、DDR2
  • G31・・・・・FSB(1333/1066/800)、DDR2
  • P965・・・・・FSB(1066/800/533)、DDR2
  • G965・・・・・FSB(1066/800/533)DDR2
  • Q965・・・・・FSB(1066/800/533)DDR2
  • 945P・・・・・FSB(1066/800/533)、DDR2
  • 945G・・・・・FSB(1066/800/533)、DDR2
  • 975X・・・・・FSB(1066/800)、DDR2
  • 915P・・・・・FSB(800/533)、DDR2
  • 915G・・・・・FSB(800/533)、DDR2

Socket478

  • 875P・・・・・FSB(800/533)、DDR
  • 865P・・・・・FSB(533/400)、DDR

チップセットが2チップ構成から 1チップ構成に移行していくのは、P55がリリースされた時期になります。この頃から ノースブリッジのグラフィック機能はCPUに統合されています。

チップセット名は、ノートパソコンでは HM57、HM67など モバイルのMが付くことが多くなります。デスクトップ版とチップセットの基本的な設計は同じですが、CPUソケットや詳細な仕様は異なります。

シリーズ名

チップセットは シリーズ名でよばれることもあります。上記のチップセットをシリーズにすると以下のようになります。

  • Intel 300シリーズ・・・Z370、H370、B365、B360、H310
  • Intel 200シリーズ・・・Z270、H270、B250
  • Intel 100シリーズ・・・Z170、H170、B150、H110
  • Intel 9シリーズ・・・X99、Z97、H97
  • Intel 7シリーズ・・・Z77、Z75、H77、B75

チップセットのシリーズが刷新されるときは、対応するCPUやCPUソケットも変更されることもあります。

シリーズに合わせて 第三世代 Ivy Bridgeや第七世代 Kabylake というようなCPUが出てきますが、前シリーズでも使えるように一定の互換性が保たれることもあります。

性能

同一シリーズでは、チップセットは性能別に分かれています。

例えば Z170、H170、B150。また Z77、Z75、H77、B75のようにです。

オーバクロックができるかどうか? RAIDが構築できるかどうか?接続できるSATAⅢポートの数、PCI-Eのレーン数、NVMeスロットの転送速度など細かい性能に違いがあります。

単純に比較すると Z、H、Bの順番になります。Zが付くチップセットは CPUのオーバークロックができるようになっています。Hはハイパフォーマンス、Bはビジネス向けの略です。

すべて揃ってるのがZ、少し省いたのがH、必要最低限のものがBのようになります。ただBとはいっても、十分な機能があります。

またH370とH310、H170とH110など 同じシリーズのHで数字だけ違うということがあります。この場合、H370から機能を減らしたものがH310になります。このようなH110やH310は、主にMicroATXやMini-ITXのマザーボードで使われます。

ハイエンド

X58、X79、X99は、同じ世代のチップセットの中でも 性能が高いチップセットで、CPUソケットも異なります。

高性能、ハイエンドなパソコンで使われる特別なチップセットです。

  • X99・・・LGA2011-v3、第四世代 Haswell-E
  • X79・・・LGA2011、第二・第三世代 Sandy Bridge-E・Ivy Bridge-E
  • X58・・・LGA1366、初代 Core i7 900番台

トリプルチャネル(メモリー3枚1組)、クアッドチャネル(メモリー4枚1組)、グラフィックボード4枚使用など 通常のチップセットではできないことが可能であったりします。

取り付けることができるCPUが限られていて CPUソケットが違う、同じ時期のCore i7よりコア数が多いなどの特徴があります。

グラフィックボード

チップセットによっては、グラフィックボードが必要なものもあります。例えば P67、P55、P45、P35、X99、X79、X58、X48、X38などです。

このようなチップセット搭載のマザーボードには、映像出力端子がないためグラフィックボードが必要になります。

またH57、H55、Q57は、CPU内蔵グラフィックで映像出力しますが、内蔵グラフィックがないCore i 700番台~800番台と組み合わせ場合は、グラフィックボードが必要になります。

チップセットやCPUの内蔵グラフィックの有無や、マザーボードの端子の有無など確認しなければならない時はあります。

最近のCPUは、グラフィック機能を内蔵しているので、グラフィックボードが必要かどうかは、ほとんど考える必要はありませんが、まれにグラフィック機能のないCPUがあります。

チップセットとCPU

それぞれのチップセットには対応CPUがあります。通常 チップセットとCPUはセットになって出てきます。CPUだけ単体で出てきたなら 現在リリースされているチップセットで使うCPUということです。

チップセットとCPU

また必ず、Intel製のチップセットならIntel製のCPU、AMD製のチップセットならAMDのCPUになります。

自作パソコンにおいては特に、チップセットが決まればCPU群が決まる、CPUが決まれば チップセット群が決まるという相補的な関係、特異性のある組み合わせを、常に意識しておく必要があります。

CPU-ZCPU-Z、マザーボードのタブ。

上段のChipsetにCPUの世代、下段のSouthbridgeにチップセット。ここでは、第三世代のIvy BridgeのCPUと、H77のチップセット。


このように、マザーボードにはチップセットがあり、それに対応するCPUがセットになって動作しています。